惠州市永盛隆电子科技有限公司 >

设为首页 \| 收藏网页

	\| 网站首页 \| 公司简介 \| 产品展示 \| 新闻资讯 \| 设备展示 \| 技术参数 \| 联系我们 \|

您现在的位置:首页>返回

快速链接

公司新闻
行业资讯
技术信息
管理文献

相关资讯

双面板与多层板工艺..
PCB线路板的电镀技..
PCB板焊接缺陷产生..
电路板PCB的设计及..
生产环境的控制直接..
简易电路板保护封装
行业主要产品大类
印制电路板(PCB)电镀..
印制线路板(PCB)电镀..
生产环境的控制直接..
印刷电路板的基本设..
高频板材特性与阻抗..
电路设计技巧 PCB..
PCB微切片树脂选择..
PCB机械加工的特点
OSP技术概述
消除PCB沉银层的技..
印制线路板切片测试..
PCB目检检验规范
SMT名词及技术解释
如何用感光油墨(湿..
线路板PCB油墨几个重..
印制电路板及装配无..
印刷电路板（PCB）..
线路板细线生产的实..
高精度印制线路板关..
浅谈确保信号完整性..
如何选择高频器件功..
PCB设计必看：如何减..
PCB液态感光防焊与..
PCB干膜使用时破孔/..
浅谈PCB设计方案
UV激光打孔技术在FP..
高精度FPC插头激光..
PCB渐薄型孔无铜原..
高可靠性PCB的十四..
网印阻焊常见问题改..
紫外激光器在制造电..
干膜使用时破孔/渗..

PCB机械加工的特点

发布时间： 2010-04-08 14:47:15

印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。

PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种：一种是玻璃纤维布，另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。

无论是纸基板还是玻璃纤维布板，其机械加工性能都比较差。从它们的结构组成可以看出，它们都具有脆性和明显的分层性，硬度较高，对机械加工的刀具磨损大，板内含有未完全固化的树脂，加工过程中机械摩擦产生的热会使未完全固化的树脂软化呈黏性，增加摩擦阻力，折断刀具，同时产生腻污，影响加工质量。为了提高加工质量，需要采用硬质合金刀具，大进给量的切削加工才可以保证加工质量。

CopyRight @2004 2014 版权所有：永盛隆粤ICP备20004034号惠州市永盛隆电子科技有限公司 All Right Reserved