印制电路板生产工艺控制专用检测

发布时间：2013-12-27   摘自：互联网

OSP测量方法比较（牛津仪器OSPrey800无损检测） Ultraviolet-Visible Characterization (UV-VIS) 间接有损分析 需要制备高精度的样品才能得到较为精确的结果 无法模拟实际的OSP产品的情况 Focused Ion Beam (FIB) Method 直接有损分析 需要专业操作人才并且收费高昂 无法提供分析点意外的任何参考信息 Sequential Electrochemical Reduction Analysis (SERA) 直接有损分析 由于OSP原料的差异性会导致潜在的测量误差 无法判断OSP膜的实际厚度分布情况 Fourier Transform–Infrared (FT-IR)  间接有损分析 需要十分稳定的操作人员才能得到较为精确的结果（人为因素影响较大） 目的是测试氧化程度，而非厚度，并非专业选择 OSPrey800无损检测 测试原理简介 将样品放置于不同波长的光下进行照射 分析从OSP膜表面以及基材表面所反射回来的光谱 通过公式计算，根据反射回来的光的强度与波长的关系计算得到OSP膜的厚度